吡咯并嘧啶改性壳聚糖水凝胶合成并表征

研究者合成了一种吡咯并嘧啶改性壳聚糖水凝胶，并将其与纯壳聚糖对比表征。在20–90 °C、多频率条件下，改性显著抑制介电损耗并保持介电常数，中频出现电导率极小值，热稳定性提升。 抗菌测试显示，吡咯并嘧啶化合物对细菌和真菌均高活性；改性壳聚糖对细菌活性增强，但对真菌无活性。研究者提出，该材料有望用于抗菌伤口护理、药物递送及传感、生物电子等电活性系统。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。